МВЦ на Лівобережній, м. Київ

26–28 травня 2026 року в Міжнародному виставковому центрі м. Київ відбудеться Міжнародний промисловий форум 2026 — найбільша промислова виставка України, що має міжнародне визнання та сертифікацію UFI.

Форум традиційно об’єднує провідні промислові підприємства України та світу, презентуючи новітні технології, обладнання, інструменти та інноваційні рішення у сфері машинобудування та металообробки.

В межах форуму АППАУ проведе два тематичні круглі столи:

26 травня | Круглий стіл №1 – 15:00-16:30 (Павільйон №3, 16 конференц-зал)

Можливості Європейських цифрових інноваційних хабів для модернізації виробництв

Українські виробничі підприємства сьогодні працюють у середовищі високої невизначеності: зростає конкуренція, змінюються ринки, а вимоги до якості та швидкості лише посилюються. Водночас більшість компаній все ще інвестують переважно в обладнання, відкладаючи рішення, що реально впливають на ефективність і продуктивність. У результаті потенціал модернізації залишається недовикористаним, а доступ до нових ринків — обмеженим.

Між тим, сьогодні в Україні вже з’являються інструменти, які дозволяють підприємствам тестувати рішення, знижувати ризики інвестицій і отримувати доступ до експертизи та фінансування. Одним із таких інструментів є Європейський цифровий інноваційних хаб EDIH Kyiv HiTech, який обєднує 9 організацій й надає послуги саме виробничим МСП.  Завдяки фінансуванню від Європейської комісії, частина послуг надається безкоштовно або нижче ринкової ціни. Ключове питання — як підприємству скористатися послугами EDIH на практиці. Саме цьому і присвячений даний круглий стіл.

В програмі круглого столу:

• Можливості EDIH – огляд консорціуму та поточних пропозицій для секторів машинобудування – металообробки
• Кейси українських підприєств, потреби в розвитку інновацій та діджиталізації
• Дискусія по темам інновацій, підготовці кадрів, експорту – інтернаціоніалізації, цифровим технологіям – і яким чином EDIH може реагувати на виклики ринків.

В круглому столі приймають участь АППАУ, IT-Enterprise, Київський академічний університет, Київський політехнічний університет, Центр розвитку інновацій, Інститут цифрових трансформацій, НП “Адитивні технології”, а також кластери Українського кластерного альянсу.

27 травня | Круглий стіл №2 – 15:00-16:30 (Павільйон №3, 16 конференц-зал)

“Як зайти в міжнародні ланцюги подвійного призначення: можливості, вимоги, фінансування”

В умовах війни та трансформації економіки для українських виробничих підприємств відкриваються нові ринки — зокрема в оборонному та dual-use (подвійного призначення) сегментах. Водночас доступ до цих ринків залишається складним: підприємства не завжди розуміють вимоги, бар’єри входу та можливості інтеграції в нові ланцюги постачання.

Додатковим викликом є обмежений доступ до фінансування інновацій та модернізації, які необхідні для відповідності новим стандартам. Разом з тим, сьогодні з’являються програми підтримки, партнерства та інструменти, що дозволяють знизити ці бар’єри та пришвидшити вихід на нові ринки. Ключове питання — як підприємству практично скористатися цими можливостями та знайти своє місце в нових ланцюгах створення вартості. Саме цьому і присвячений даний круглий стіл.

В програмі:

• Огляд можливостей для МСП у сфері оборонних та dual-use рішень: ринки, сегменти, попит
• Вимоги до підприємств: якість, швидкість, стандарти та організаційні зміни
• Можливості фінансування інноваційних розробок та модернізації (гранти, програми, партнерства)
• Практичні кейси інтеграції українських підприємств у нові ланцюги вартості
• Дискусія: бар’єри входу та як їх подолати через кооперацію, кластери та інноваційні екосистеми

В круглому столі приймають участь представники виробничих підприємств, інтеграторів, оборонних та dual-use ініціатив, а також учасники Українського кластерного альянсу.

! Увага: Участь в заходах є безкоштовною за умови реєстрації. Оскільки Круглі столи відбуваються в межах Міхнародного промилового форуму, для участі потрібно заповнити реєстраційну форму на Круглі столи ТА анкету відвідувача за посиланням.